サムスンはAIとビッグデータを採用し、チップ製造プロセスを革新します

Samsung innovates chip manufacturing process with AI and big data.

世界的なメモリチップメーカーであるSamsung Electronics Co.は、最先端の人工知能（AI）とビッグデータ技術を活用して、チップ製造プロセスを革命化することになりました。この取り組みは、生産性の向上、製品品質の改善、主要なファウンドリーライバルである台湾半導体製造（TSMC）との競争力向上を目的としています。Samsung Advanced Institute of Technology（SAIT）とDevice Solutions（DS）部門が中心になり、チップ製造プロセス全体が驚くべき変革を遂げます。

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AIとビッグデータによる生産性と品質の向上

京 경균 (Kyung Kye-hyun)社長率いるSamsungの半導体事業部は、2つの主要な目的を達成するためにAIとビッグデータ技術を活用することを計画しています。まず、同社はウエハ製造の収益性を向上させ、台湾半導体製造（TSMC）との差を縮めることを目指しています。次に、Samsungは生産性を最適化し、チップ製品の品質を改善することを目指しています。AIの潜在能力を活用することで、同社はチップ製造プロセスに関する貴重な洞察を得て、データに基づく意思決定を行い、改善された成果を得ることを目指しています。

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チップ製造におけるAIの範囲の拡大

SamsungのSAITとDS部門の協力により、チップ製造プロセス全体でAI技術が広く採用されるようになっています。Samsungは、DRAM設計自動化、チップ材料開発、ファウンドリー収益向上、大量生産、チップパッケージングなどの段階で、DRAM設計自動化、チップ材料開発、ファウンドリー収益向上、大量生産、チップパッケージングなど、AIテクノロジーを採用します。この包括的なアプローチは、Samsungがチップ製造エコシステム全体にAIを注入することにコミットしていることを示しています。

AIの潜在能力の解放：課題と欠陥の克服

AIの潜在能力を最大限に引き出すために、Samsungは国内外の有名な大学や著名なテック企業からAI専門家を積極的に採用しています。同社のAIテクノロジーは、不必要なウエハ損失の原因の特定、製造プロセスの最適化、DRAM製品の欠陥の分析などに重要な役割を果たします。Samsungは、トランジスタの干渉や漏電などの極微細なチップ製造プロセスから生じる重要な課題に対処するために、AIを活用することを目指しています。

技術の進歩に向けた競争

人工知能をチップ製造に適用するSamsungの野心的な動きは、チップメーカーがチップ処理ノードの限界を押し上げるために世界中で競っている時期にうまくタイミングが合っています。Samsungと台湾半導体製造（TSMC）は、最先端の2〜3ナノメートルトランジスタプロセス技術をリードするために激しく競争しています。Samsungは2025年までに2ナノメートルトランジスタプロセス技術を商品化することを目指しており、このライバル関係が一層激化することになります。

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AIの進歩のための協力

協力の重要性に気づいたSamsungのSAITは、DS部門と協力して、AIベースの自動化チップ製造システム、データ学習アルゴリズム、関連ソフトウェアの開発を進めています。また、SamsungとNaver Corp.は、企業ユーザー向けの生成型人工知能プラットフォームを作成するために共同で取り組んでいます。このパートナーシップは、ChatGPTなどの人気のあるオファリングを含む、グローバルなAIツールと競合することを目指しています。

私たちの見解

SamsungがAIとビッグデータ技術をチップ製造プロセスに統合する決定は、半導体産業における転換点となるでしょう。AIの潜在能力を受け入れることで、同社は生産性の向上、製品品質の改善、グローバルな競争力向上を目指しています。チップ処理ノードの進歩に世界が熱心に注目する中、Samsungの戦略的な動きは、チップ製造の新しい時代を切り開き、チップ製造の領域で無限の可能性を開くことになります。

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