「光子チップ ‘レゴのようにはめ込む’」

「光子チップをレゴのように組み立てる」

Alvaro Casas Bedoya, 学校の物理学専攻の光集積の副所長である。 異種材料の統合のユニークな手法は、10年以上の歳月をかけてできました。 ¶ クレジット:ステファニー・ジングスハイム

オーストラリアのシドニー大学ナノ研究所とオーストラリア国立大学の研究者が開発した小型のシリコンフォトニック半導体チップは、無線周波数(RF)の帯域幅を大幅に拡張し、先進のレーダーや衛星システム、無線ネットワーク、さらには6Gおよび7Gの通信に利用できる可能性があります。

このチップは、レゴブロックのように組み合わせるプロセスであり、異種材料の統合として知られています。

このフォトニック回路を備えたデバイスは、15ギガヘルツの可変周波数とスペクトル解像度が37メガヘルツしかない、すなわちその帯域幅の1%未満の性能を備えています。

シドニー大学のモーリッツ・メルクラインは、「この研究は、幅広い周波数チューニング能力を持つ、新たなコンパクトで高解像度のRFフォトニックフィルタの次世代に道を開くものであり、特に空中および宇宙搭載のRF通信ペイロードにおいて恩恵を受ける可能性が高いです。それにより、通信とセンシング能力が向上する可能性があります」と述べています。 シドニー大学(オーストラリア)記事全文を見る – 有料登録が必要かもしれません

抄録の著作権 2023 SmithBucklin、ワシントンD.C.、アメリカ合衆国

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